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芯片产能全线吃紧,下游补库存、上游难扩产
来源:太阳app官方 责编:李晓燕 发布时间:2020-12-21 14:20:58 浏览次数:次

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   经济观察报 记者 沈怡然 “这是我从业30年遇到缺货最严重的一次”,12月8日,一位从事国产汽车芯片设计的中小企业负责人对记者表示。该公司目前面临断货,原本是一个订单的旺季,如今公司一直延期交付,延期时间在半个月甚至更久。


       当前车用芯片产能告急。按照流程,汽车芯片设计公司会根据汽车厂商的需求,进行集成电路设计,再在芯片制造厂进行代工,从封测厂进行封装测试后,再将芯片销售给汽车零部件供应商或模组商,最终供给车厂。芯片设计是其中一个对产能很敏感的环节。


       此轮芯片紧缺潮的核心在于芯片代工企业产能相对市场需求出现不足。


       德州仪器、瑞萨电子等大厂尚可优先从上游拿产能,但也陆续发布了芯片产能不足、提价的公告,而中小企业,只能向上游代工厂“排队”拿芯片,一些公司甚至排到了明年二季度,面对车厂,它们不得不一再延期交货。


       北京国际工程咨询有限公司高级经济师、北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示,原则上,汽车芯片是很难出现缺货、断货的,因为它的供应链在芯片产业中属于周期较长、体系较稳定的一类。上述国产汽车芯片设计的中小厂商负责人称,芯片是周期性行业,但相比往常,这一次时间更长、缺货更严重,这种现象非常罕见。


       这一轮从今年下半年开始至今的缺货潮并不局限于汽车,也不仅在中国。多位芯片业人士对记者表示,从芯片的工艺节点来看,当前最紧俏的是8英寸晶圆,全球工厂的8英寸晶圆产能普遍处于吃紧状态。缺货较为严重的车用芯片主要来自此类。另外,消费电子,物联网,智能硬件也用到此类芯片。


       在需求方面,中美关系前景不清晰,下游市场在焦虑中开始大规模备库存。在供给方面,芯片代工厂进行扩产可在一定程度上缓解紧张状态。但一位国产代工企业人士对记者表示,由于采购和建设8英寸厂需要一定周期,代工厂能扩产的操作空间和意愿都较为有限。


       产能全线吃紧


       在半导体产业链中,上游最先感知到缺货。“今年下半年,代工厂开始进入一个产能紧俏的状态”,一位国产代工企业人士对记者表示,刚开始,代工厂会优先给更有发展潜力的大厂提供产能,砍小厂的订单。发展至今,代工厂不止是砍掉小厂的订单,连大厂的订单也无法满足。


       一个在去年始终对该代工企业持观望态度的芯片设计厂,在今年由总经理亲自来公司谈订单,而更多的中小芯片设计厂商都处于“排队”的状态。


       上述汽车芯片设计公司人士称,“产能的紧张从2019年初开始,起初说说好话、排排队,还是能从代工厂拿到产能的,直到今年9、10月,无论什么方法都排不到产能了。


       朱晶表示,当前全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面,缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节,从集成电路的代工、封装到设计。从接单状况来看,半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年。


      “目前情况已经超出了我们的应对能力,唯一能做的就是等待”,上述汽车芯片设计公司人士称。


       终端厂囤货

 

   朱晶表示,本轮缺货潮,更多的突发因素来自下游,中国企业因为中美前景不清晰而提前备库存,加大了下游整机厂商的需求量。上述国产芯片代工人士表示,受疫情影响,上半年中国市场尚未完全复产,企业备库存较为谨慎,直到下半年,才突然出现了这些备货的市场行为。


       芯片从流片到最终成品需要数月,终端设备目前消化的还是4-6个月前的产品,自美国政府制定了关于华为的禁令以来,多个行业的终端厂商都在加紧备货。朵唯集团副总裁张明楚曾对记者表示,今年年中,在消费电子行业,一些手机大厂开始在年中开始囤芯片,这主要是人为因素过多,企业的预期不太乐观。自8月开始,手机芯片价格又出现上涨,在采购上,已经出现一些价高、紧俏的现象。


       随着5G网络在全国范围内铺开,今年也是5G基站的需求高峰,根据工信部12月数据显示,目前全国有近70万座5G基站。12月10日,一位运营商人士对记者表示,基站设备还未受到行业芯片短缺带来的冲击,但部分地区的运营商,已经关注到基站的供应链的调整,将一直以进口为主的中低端芯片替换成国货,这些芯片包括电源芯片、射频芯片以及功放芯片。


       朱晶认为,如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱,供应链加库存备货的动力依旧充足。


       从供给端来看,多位芯片业人士对记者表示,从芯片的工艺节点来看,当前最紧俏的是8英寸晶圆。


       但8寸产能吃紧这并不是突发因素,上述国产代工企业人士称,从芯片的工艺节点来看,8寸芯片的产能长期吃紧。根据公开数据,台积电约有13%的收入在8寸晶圆厂,中芯国际约有40-50%。出于市场经济的因素。全球8寸厂普遍是IDM企业建以自用,并未对外开放,而代工厂为增加竞争力往往选择积极布局先进制成,收缩8寸厂等传统产线。


       该人士称,国产企业建厂不足也是造成产能紧张的原因之一。在2018年左右,国产企业对8寸厂的建设一直很热情,很多公司积极向各地政府申请,但是由于代工厂高门槛、高投入、长回报周期的特殊性以及出于对芯片市场过热、防止重复建设的警惕性,很多地方政府对该类项目较为谨慎,就他所在的公司,近年来申报8寸厂的项目在很长时间内都没有被批准。


       芯片上游能否扩产


       对代工厂来说,短期内扩产缺口最大的8英寸晶圆产线具有一定难度。


       当前无论国际大厂台积电、联电、格芯、东部高科,还是本土厂商中芯国际、华虹半导体,都有8英寸晶圆产线,但问题在于,代工厂对成熟工艺的扩产动力一直不强,扩充的增量一直很有限。在中国,中芯国际以8英寸为基础业务之一,公开报道显示,该公司在今年8月的业绩电话会议上表示,已经发现部分成熟工艺的需求缺口特别大,为缓解产能供不应求的状况,今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片。


       而上述国产代工企业人士称,当前代工厂着手扩产,或恢复原先的8英寸晶圆产线,但难点在于,一方面,无论是新盖厂或利用现有厂房,都需要买机器、调适设备等复杂过程,需要约一年半的周期。另一方面,对代工厂来说,扩产8英寸产线并不经济,相关设备的供应商已经很少,相关设备价格会很高,同时,8英寸晶圆售价相对偏低。所以大部分厂商扩产动力其实不大。


       对此,朱晶认为,对于紧缺的8英寸产能,在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。
                                                                                                                                                     (来源:经济观察报)